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三大产品体系、覆盖多类导电金属粉体,支持客户按应用场景快速选型。
纯银系列
球形银粉:YRS-S900系列
孪晶粉比例可控,烧结活性适中,制浆后粘度适中,兼具线型与…
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纯银系列
球形银粉:YRS-S700系列
工艺可调整窗口较宽,烧结活性高,制浆后粘度适中,印刷性好…
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纯银系列
球形银粉:YRS-S600系列
振实密度高,结晶度可控,易实现细线印刷,制浆后能够提供较…
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纯银系列
片状银粉:YRS-F800系列
形貌规则,具有较大的接触面积和表面平整度,能够在高温烧结…
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纯银系列
片状银粉:YRS-F007系列
比表面积低,为低银含量银浆提供适宜的粘度,高温烧结和低温…
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纯银系列
片状银粉:YRS-F006系列
比表面积适中,为低银含量银浆提供适宜的粘度,高温烧结和低…
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无银系列
球形铜粉:YRS-Cu系列
球形度高,分散性高,纯度高,抗氧化性强,具有良好的导电性…
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少银系列
银包铜粉:YRS-AC系列
银含量可调控,球形度高,分散性高,表面平整,抗氧化性强,…
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纯银系列
片状银粉:YRS-F003系列
比表面积适中,为低银含量银浆提供适宜的粘度,高温烧结和低…
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纯银系列
球形银粉:YRS-S300系列
粒径小,分散性好,烧结活性较高,制浆后粘度适中,印刷性好…
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APPLICATIONS
应用领域
粉体材料广泛应用于光伏、半导体、电子元件与通讯等高端制造领域。
01
光伏电池
02
半导体封装
03
MLCC 与电子元件
04
5G 与通讯
05
医疗与传感
06
柔性电子