PRODUCTS

纯银系列

PRODUCT POWDER

纯银系列 ·

片状银粉:YRS-F800系列

形貌规则,具有较大的接触面积和表面平整度,能够在高温烧结时提供优异的导电性能。

粒径 可定制
纯度 稳定可控
形貌 高一致性

应用领域

BC电池导电银浆 导电胶 半导体封装电子浆料 厚膜导电浆料 灌孔浆料 柔性线路印刷银浆 高银含中低 温固化银浆

SPECIFICATIONS

材料性能

指标特征数据
振实密度(g/cm³)5.00-7.00
松装密度(g/cm³)3.00-5.00
比表面积(m²/g)0.40-1.00
干燥损失110°C(%)<0.20
灼烧损失538°C(%)0.30-0.75
粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)
D10 (μm)>0.50
D50 (μm)1.00-6.00
D90 (μm)<10.00

免责说明:本产品规格书的数据是在特定条件下测试所得,并不代表对产品规格之承诺。用户每次在批量使用本产品前,应取样进行完备充分之测试,本公司对因用户测试环节缺失招数之损失银不负责

RELATED

相关产品

全部产品