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无银系列

PRODUCT POWDER

无银系列 ·

球形铜粉:YRS-Cu系列

球形度高,分散性高,纯度高,抗氧化性强,具有良好的导电性。

粒径 可定制
纯度 稳定可控
形貌 高一致性

应用领域

TOPCon电池背细叠栅 银包铜粉 MLCC电子浆料 HJT电池浆料 电子屏蔽浆料 其他中低温烧结铜浆

SPECIFICATIONS

材料性能

指标特征数据
振实密度(g/cm³)3.50-5.50
松装密度(g/cm³)2.00-4.00
比表面积(m²/g)0.10-0.90
干燥损失110°C(%)<0.20
氧含量(%)<0.50
粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)
D10 (μm)>0.50
D50 (μm)1.00-5.00
D90 (μm)<10.00

免责说明:本产品规格书的数据是在特定条件下测试所得,并不代表对产品规格之承诺。用户每次在批量使用本产品前,应取样进行完备充分之测试,本公司对因用户测试环节缺失招数之损失银不负责

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