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纯银系列

PRODUCT POWDER

纯银系列 ·

片状银粉:YRS-F006系列

比表面积适中,为低银含量银浆提供适宜的粘度,高温烧结和低温固化时均有优异的导电性。

粒径 可定制
纯度 稳定可控
形貌 高一致性

应用领域

半导体封装银浆 LED低温固化银浆 导电胶 薄膜开关银浆 可穿戴柔性电极银浆 其他中低温固化电子浆料

SPECIFICATIONS

材料性能

指标特征数据
振实密度(g/cm³)1.00-2.50
松装密度(g/cm³)0.50-1.50
比表面积(m²/g)1.10-1.50
干燥损失110°C(%)<0.20
灼烧损失538°C(%)<1.20
粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)
--
D10 (μm)>1.00
D50 (μm)2.00-4.00
D90 (μm)<10.00

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