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纯银系列

PRODUCT POWDER

纯银系列 ·

微晶银粉:YRS-0817

比表面积大,烧结温度低,能够提供较高的焊接拉力。

粒径 可定制
纯度 稳定可控
形貌 高一致性

应用领域

PERC电池背面银浆 厚膜电路银浆 指纹模组银浆 片式叠层电感内电极银浆 柔性电路导电银浆 其他中高温 烧结银浆

SPECIFICATIONS

材料性能

指标特征数据
振实密度(g/cm³)3.10-4.50
松装密度(g/cm³)1.80-3.50
比表面积(m²/g)1.10-1.40
干燥损失110°C(%)<0.20
灼烧损失538°C(%)<1.20
粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)
D10 (μm)>0.30
D50 (μm)0.70-0.85
D90 (μm)<2.50

免责说明:本产品规格书的数据是在特定条件下测试所得,并不代表对产品规格之承诺。用户每次在批量使用本产品前,应取样进行完备充分之测试,本公司对因用户测试环节缺失招数之损失银不负责

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