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纯银系列

PRODUCT POWDER

纯银系列 ·

片状银粉:YRS-F007系列

比表面积低，为低银含量银浆提供适宜的粘度，高温烧结和低温固化时均有优异的导电性。

粒径 可定制

纯度 稳定可控

形貌 高一致性

半导体封装银浆 LED低温固化银浆导电胶薄膜开关银浆可穿戴柔性电极银浆其他中低温固化电子浆料

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SPECIFICATIONS

指标特征数据

振实密度(g/cm³)2.50-4.50

松装密度(g/cm³)1.50-3.50

比表面积(m²/g)0.25-0.45

干燥损失110°C(%)<0.20

灼烧损失538°C(%)<0.50

粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)

D10 (μm)>1.00

D50 (μm)2.00-6.00

D90 (μm)<15.00

免责说明:本产品规格书的数据是在特定条件下测试所得，并不代表对产品规格之承诺。用户每次在批量使用本产品前，应取样进行完备充分之测试，本公司对因用户测试环节缺失招数之损失银不负责

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