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少银系列

PRODUCT POWDER

少银系列 ·

银包铜粉:YRS-AC系列

银含量可调控，球形度高，分散性高，表面平整，抗氧化性强，电阻率低，印刷性好，在提供优良导电性的同时，能够大幅降低导电银浆的制造成本。

粒径 可定制

纯度 稳定可控

形貌 高一致性

TOPCon电池细栅银浆 TOPCon电池背细叠栅浆料 HJT电池导电银浆薄膜开关浆料导电胶 IC封装浆料电子屏蔽浆料其他低温固化电子浆料

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DETAILS

SPECIFICATIONS

指标特征数据

银含量(%)5-20

振实密度(g/cm³)4.00-6.00

松装密度(g/cm³)2.50-4.50

比表面积(m²/g)0.10-0.70

干燥损失110°C(%)<0.20

氧含量(%)<0.50

粒径分布(Malvern Mastersizer 2000)

D10 (μm)>1.00

D50 (μm)1.50-5.50

D90 (μm)<8.00

免责说明:本产品规格书的数据是在特定条件下测试所得，并不代表对产品规格之承诺。用户每次在批量使用本产品前，应取样进行完备充分之测试，本公司对因用户测试环节缺失招数之损失银不负责

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